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离子束研磨系统
Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪

发布时间:2018-11-25 浏览次数: 新版 EM TIC 3X 三离子束切割仪恪守我们的格言:与用户合作,使用户受益”,以注重实用性的方式将性能和灵活性理想融合。


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三离子(zi)束切(qie)割仪 Leica EM TIC 3X

新版(ban) EM TIC 3X 恪守我们(men)的(de)(de)格言:与(yu)用户(hu)合(he)作,使用户(hu)受(shou)益”,以(yi)注重实用性(xing)的(de)(de)方式(shi)将性(xing)能和(he)灵活性(xing)理(li)想融合(he)。

最新的 EM TIC 3X 切割(ge)速度(du)翻(fan)倍(bei),根据您(nin)的应(ying)用需(xu)求提供五种不同的载物台供您(nin)选择,实用性得(de)到进一步提升。





可复制的结果

Leica EM TIC 3X 三离子(zi)束切割仪可制备横切面(mian)和抛光表面(mian),用于扫描(miao)电子(zi)显微(wei)镜 (SEM)、微(wei)观结(jie)构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工(gong)作。

使用 Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室(shi)温或冷(leng)冻条件下,对任何材(cai)料实现(xian)高品质(zhi)的(de)表面处理,尽可能显示(shi)样品近(jin)自然状态下的(de)内部结构。

带来前所未(wei)有的便利(li)!

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1:SiC 研(yan)磨纸的(de)(de)横切面 l 2:胶合板的(de)(de)横切面 l 3:-120°C 条件(jian)下制备的(de)(de)同轴聚合物纤维(wei) (溶于(yu)水) l 4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理(li)展(zhan)现(xian)的(de)(de)油页岩 (纳米(mi)孔),总样品直径为 25 mm



效率(lv)

对于离子束(shu)研磨机(ji)的效(xiao)率来(lai)说,真正重要(yao)的是(shi)同时具备出色的品(pin)质(zhi)结(jie)果和高(gao)产量(liang)。与前(qian)代版本相(xiang)比,全新版本不(bu)仅切割速度提高(gao)了一(yi)倍,其独特的三离子束(shu)系统还(hai)优化了制备质(zhi)量(liang),并(bing)缩(suo)短了工(gong)作时间。一(yi)次可(ke)(ke)处理样品(pin)多(duo)达 3 个(ge), 并(bing)可(ke)(ke)在同一(yi)个(ge)载物台上进行(xing)横(heng)切和抛光。

工(gong)作(zuo)流程解决(jue)方案可安(an)全、高(gao)效地将样品传输至后续的制备(bei)仪器或分析(xi)系(xi)统。


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灵(ling)活的(de)系统 — 随时满足您(nin)的(de)需求(qiu)

凭借(jie)可灵活选择的(de)(de)载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行(xing)高产(chan)量处(chu)理的(de)(de)理想(xiang)设备,还适用于(yu)委(wei)托检测(ce)的(de)(de)实验室。根据您的(de)(de)需(xu)求,可选择以下可互(hu)换(huan)的(de)(de)载物台对 Leica EM TIC 3X 进行(xing)个性(xing)化配置:

● 标(biao)准载物台

● 多样(yang)品(pin)载物台

● 旋转载物台

● 冷却载物(wu)台(tai)或

● 真空冷冻传输(shu)对接(jie)台

用(yong)于(yu)制(zhi)备标准样品、高产量处理(li),以及在低温条件下制(zhi)备对高温异(yi)常敏感(gan)的(de)样品,例如(ru)聚合物、橡胶或生(sheng)物材料。


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环境控(kong)制(zhi)型工作(zuo)流程解(jie)决方案

凭借(jie)与 Leica EM TIC 3X 配(pei)套的(de)(de) VCT 对接台接口,可为易(yi)受环(huan)境(jing)影(ying)响的(de)(de)样品和/或低温样品提供出色的(de)(de)刨平工作流程,此类(lei)样品包括

● 生物(wu)材料, 

● 地质材料(liao)

● 或工业材料。

随后,这些样品会在惰性气体(ti)/真空/冷冻条件下,被传输(shu)至我(wo)们的(de)镀膜(mo)系(xi)统(tong) EM ACE600 或(huo) EM ACE900 和/或(huo) SEM 系(xi)统(tong)。


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标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应(ying)

在使(shi)用 Leica EM TIC 3X 之前,通(tong)常需要进行(xing)机械准备工作,以便(bian)尽可能接(jie)近感(gan)兴趣(qu)区域(yu)。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面(mian)抛光系统,开发(fa)用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等(deng)仪(yi)器(qi)进行(xing)后续技术处理做好(hao)充分准备

Leica EM TXP 经专业(ye)设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对(dui)样(yang)品进行预制。 对(dui)于需要精准(zhun)定(ding)位以及难(nan)以制备的(de)(de)挑战性样(yang)品,它(ta)能(neng)提(ti)供出(chu)色的(de)(de)结果,令处理(li)变得轻松简(jian)单(dan)。



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